汽车仪表盘PCB板的散热是汽车行业在可靠性设计中经常会遇到的问题，通过CAE仿真指出PCB板里各组件的温度，热流道等，为进一步改进结构设计提供了理论依据，为汽车行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显着的作用。
分析概述
汽车仪表盘的设计是否满足要求，产品的温度是否在安全系数内？我们通过CAE仿真分析来确定产品温度上升的空间以及最大温度的组件的情况，检测产品的可靠性。通过分析发现产品的所有组件都满足最低热要求，热性能良好。
分析结果
PCBA表面温度分布(在分部装配工作时)
外壳表面温度分布(在分部装配工作时)
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剖切面的温度(在分部装配工作时)
结论
最高结温在LV47009上是115摄氏度。
热模拟、散热器的温度上升是大约在30摄氏度到80摄氏度。
所以组件可以满足最低热要求，热性能良好。
来源：CAE技术资讯
