01 博世率先向中国提供现代节能芯片
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全球最大的汽车零部件供应商正在成功转型为半导体制造商：博世的碳化硅SiC节能芯片在中国赢得了知名客户的青睐。“全球最大的电动汽车制造商比亚迪使用了我们的碳化硅芯片，长城汽车也已经是我们的客户。”负责该业务的董事会成员Michael Budde接受采访时表示。这是博世高层管理人员首次对这一增长领域的客户发表评论。
博世是60余年来唯一一家有志于自行生产芯片和传感器的主要汽车零部件供应商。如今，博世的坚持正在得到回报。毕竟，汽车核心零部件业务正变得越来越困难，大陆集团、采埃孚等竞争对手也陷入了困境。另一方面，汽车行业对半导体，尤其是碳化硅芯片的需求空前旺盛。
02 博世大规模扩大碳化硅生产
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目前，碳化硅芯片正在使半导体制造商和汽车制造商电气化。这是因为碳化硅芯片比纯硅芯片能耗更低，因此电动汽车的续航里程更长，电池充电速度更快。不过，它们的成本仍然较高。
五年前，博世决定首先在Reutlingen建立自己的碳化硅芯片生产厂。2021年，博世将再次扩大了这一生产设施。去年，博世又将生产基地的规模扩大了一倍。最近，博世以15亿美元收购了美国一家现有的芯片工厂。目前，该工厂正在全面转产碳化硅。公司的目标是在2026年交付第一批在美国生产的碳化硅芯片。
然而，竞争非常激烈，并且专业的芯片公司的投资大大超过了博世。仅DAX上市公司英飞凌就投资50亿欧元在马来西亚新建一家碳化硅工厂。英飞凌称，这将是全球最大的碳化硅工厂。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck预计，到2030年，碳化硅市场的价值将达到70亿欧元，其中约一半将来自汽车行业。
Hanebeck认为，英飞凌将因其庞大的规模而处于优势地位：“我相信，我们将从碳化硅的规模经济中获益，就像我们以前从硅芯片中获益一样。这既适用于研发，也适用于生产。”
法意竞争对手意法半导体也在斥资数十亿美元新建碳化硅工厂。意法半导体还与中国当地合作伙伴一起，在中国新建了一个工厂。此外，美国Wolfspeed集团正计划在德国萨尔州建造一座碳化硅工厂，耗资超过20亿欧元。博世的竞争对手采埃孚也参与了该项目。不过，目前还不清楚具体的开工时间，目标日期是2025年初。
博世本身也认为自己已经做好了应对竞争的准备。据Budde介绍，芯片的性能对最新订单起着决定性作用。沟槽蚀刻工艺可以在部件上形成高精度的垂直结构，这一点至关重要。Budde称：“我们已通过MEMS生产掌握了这项技术。”MEMS是微机电系统的缩写，在智能手机中被大量使用。目前，每两部手机中就安装有一个博世传感器。
博世还认为，在从目前常见的150毫米直径晶圆向200毫米直径晶圆转变的过程中，博世走在了前列。专家们将生产芯片的圆盘称为晶圆。这一转变应于2026年完成。Budde说：“我们已经在向客户提供样品进行测试。从长远来看，更大的晶圆将使元件的生产成本大大降低。”
然而，英飞凌、意法半导体和其他芯片制造商并不仅仅是博世的竞争对手。博世同时也是半导体公司最大的客户之一。博世在从防抱死制动系统ABS、电动马达到自动驾驶等广泛的电气系统中使用半导体。
凯捷咨询Capgemini的半导体专家Peter Fintl认为，博世不仅要生产满足自身需求的半导体，还要与世界上最好的芯片公司竞争，这才是明智之举。
Fintl认为最大的威胁正是博世目前最成功的地方：中国。“半导体技术已经成熟，因此博世可以在中国建立大产能。然而，我们也要考虑，中国供应商目前也在聚焦半导体领域，可预见的是，在不远的将来，他们也将会在价格、数量和质量方面具有竞争力。”
来源：欧洲并购与投资
