计人员可以利用车规认证的 DLP3030-Q1 芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离（VID）的 AR HUD 系统。DLP 技术的独特架构使 HUD 系统能够承受投射远 VID 时伴随的强烈的太阳光负荷，从而实现这一目标。增强的 VID 和在宽视场（FOV）中显示图像的能力相结合，使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的 AR HUD 系统，以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。
DLP3030-Q1 芯片组的主要特性和优势：
- 封装尺寸减小：陶瓷针栅阵列封装（CPGA）将数字微镜器件（DMD）的占用空间减少了65%，实现了更小的图像生成单元（PGU）设计。
- 更高的工作温度：工作温度范围为-40至105摄氏度，提供带全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，无论温度或极化如何，都可呈现清晰的图像。
- 针对 AR 进行设计和优化：轻松管理长度超过7.5米的 VID 产生的太阳能负荷，同时支持最大12度 x 5度 FOV 的大型显示器。
- 适用于任何光源：支持使用传统 LED 的 HUD 设计以及基于激光的投影，用于全息膜和波导使能的 HUD。
工具和支持
借助采用 DLP3030-Q1 芯片组中三款新型 EVM 的任一款，无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期，都可以轻松地对 HUD 系统进行评估、设计和量产。
- DLP3030-Q1 电子 EVM 允许开发人员和一级供应商为 HUD 系统创建自己的定制 PGU。
- DLP3030-Q1 PGU EVM 为设计人员提供所需的工具，去开发现有 HUD 设计中基于 DLP 技术或基准 DLP 技术性能的新 HUD。
- DLP3030-Q1 合并器 HUD EVM 使汽车制造商和一级供应商能够使用 DLP 技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。
封装和供货
DLP3030-Q1 芯片组采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封装，现可按要求提供样品。可在 TI.com 上购买 EVM。技术文件可根据要求提供。
来源：美通社
