检测车载用传感器基盘焊锡

2D相机难以实施焊锡检测，而3D相机可以测量高度，能够正确实施焊锡检测。利用将3D高度图像转换为浓淡图像（mm→浓度）的高度抽取功能，就能生成指定高度（例如高出基盘0.1 mm等）的截面图像。利用该截面面积及形状，就能实现稳定的填焊检测。