ANSYS 新品发布会启动 推出新一代领先工程仿真技术
2018-01-31 14:46:23· 来源:ANSYS
新一代解决方案让工程师利用ANSYS无处不在的工程仿真充分应对各个行业的复杂挑战
新一代解决方案让工程师利用ANSYS无处不在的工程仿真充分应对各个行业的复杂挑战
1月30日,ANSYS新一代业界领先工程仿真技术可简化工作流程,确保获得准确结果,从而帮助用户推出革命性的产品,同时降低成本,加快产品上市进程。ANSYS 19帮助工程师以前所未有的快速步伐研发各种突破性产品,包括自动驾驶汽车、更智能的设备以及多电飞机等。
ANSYS 将于以下时间在四大城市分别召开ANSYS 19新品发布会,请关注ANSYS 微信(ANSYS-China),时刻了解报名方式和抢购入场券,敬请期待!
随着数字和物理世界的不断融合,产品也变得日益复杂。企业面临着巨大压力,必须推进创新,提高产品质量,同时缩短周期,降低成本和风险。ANSYS 19帮助工程师解决复杂性并提高生产力,让用户能针对各种不同的应用领域获得更准确的答案,从而不断推广仿真技术的应用。
ANSYS系统业务部副总裁兼总经理Eric Bantegnie指出:“随着数字革命加速了突破性产品创新的步伐,工程师必须应对极其复杂的工程设计挑战,以前所未有的速度推出革命性产品。利用ANSYS 19,工程师能通过无处不在的仿真技术应对复杂问题,在各个层面加速创新,从而设计出新一代更智能、更尖端的产品。”
新版有两个亮点:解决复杂性和提高生产力。
解决复杂性
ANSYS 19让工程师充分利用具有更出色可靠性、性能、速度和易用性的各种工具,从而解决复杂性。
从支持架构分析和设计语言(AADL)、人机接口(HMI)到雷达截面(RCS)计算,ANSYS 19能够简化不同领域的用户体验。
在嵌入式套件中,ANSYS 19新增加了对AADL兼容性航空电子系统建模的支持。基于AADL的建模技术能帮助企业了解并控制系统成本,同时最大化关键性能特征,如系统可靠性、集成、安全和可用性等。通过AADL系统建模,企业能够更高效地集成多种从不同企业采购的子系统和组件,从而帮助用户更快速地发现和应对互操作性问题。ANSYS 19不仅能够实现软硬件组件建模,而且提供最丰富的经过验证的工具集,从而支持面向军事应用设计出符合FACE技术标准的航空电子系统。
在不同行业领域中,自动技术的发展需要在应用中实现更强大的功能和测试。工程师利用ANSYS 19能够设计和实现复杂且先进的嵌入式HMI。从设计飞机驾驶舱显示器、汽车信息娱乐系统和仪表板显示器、到工业应用的控制室显示器,ANSYS 19能够加速安全关键性HMI的研发、部署和测试。
在电磁套件中,ANSYS推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说,该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索,优化更多设计迭代。
AirLoom Energy的创始人Robert Lumley指出:“AirLoom Energy的目标是推动风能捕获技术革命,这就要求我们完成一项不可能的任务:研发出一款横向磁通永磁线性发电机。机器设计领域的两个顶级专家告诉我们,这款需要有限元分析的复杂3D设备几乎不可能实现,不过随后ANSYS为我们提供了所需的解决方案。利用ANSYS工具,我们能够描述数十种拓扑和成千上万种几何模型的特征,从而优化发电机并取得专利成功。”
预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力,其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程,有助于预测电子设计中的关键热效应。
Samtec, Inc.信号完整性部门的首席技术官Scott McMorrow指出:“为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆,Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程,并与3D组件技术相结合,这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。”
作为系统套件的新成员,ANSYS® mediniTM分析现在可支持汽车、航空航天、国防、铁路、核能以及其他安全关键性行业应用的功能安全性分析。通过实施符合安全标准的分步式建模、分析和确认过程,这种更新功能可简化和自动化完成故障模式分析,并且在各种操作情境下通过安全机制实现覆盖。
新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案,能同时求解多种设计属性,如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代,其分析信息有助于确定设计修改的优先级,从而加速产品上市进程。
提高生产力
ANSYS 19提供的解决方案能大幅提高生产力,在各个阶段打造无缝的工作流程,从而帮助工程师实现事半功倍的效果。就ANSYS 19而言,求解器和技术层面的改进能够更快速地打造更强大的产品性能,而且更新功能也让认证过程变得更简单,这些都有助于加速产品上市进程,并提高工程师的生产力。
在流体套件中,ANSYS 19帮助工程师以更短的时间和更少的工作量获得更出色的结果。新功能大幅减少了喷嘴设计人员在优化产品性能时需要进行的计算工作量。接口不稳定性和表面张力效果可导致系带和液滴的形成。ANSYS 19利用流体体积模型直接跟踪这些效果,让工程师能够以最少的工作量快速、准确地获得喷雾破碎和液滴分布结果。此前通过传统方法无法计算液滴尺寸分布,新功能则大幅减少了计算量。
在结构套件中,ANSYS的突破性更新包括分离、变形、自适应网格重新划分断裂分析技术,能大幅提高速度,并实现网格重新自动化划分。业界第一个材料受力断裂参数帮助用户超越了经典线弹性断裂力学假设的范畴。ANSYS 19中的非线性自适应功能的发展使工程师能够解决密封和成型材料应用中的非线性问题。
OPTISYS的首席技术官Michael Hollenbeck指出:“ANSYS仿真软件一直是一款重要的支持工具,帮助我们设计出面向3D打印的高度集成型RF结构,相比传统制造工艺而言,产品的尺寸缩小到十分之一,重量减轻了90%。ANSYS仿真软件的强大优化功能帮助我们将设计周期缩短了30-50%,而且将所有的物理原型构建过程高效转变为仿真过程。”
在机械和电磁套件中,ANSYS 19将内置高性能计算(HPC)内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器,附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性,客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性,也让客户能够更方便地在企业中部署产品。
Hewlett Packard Enterprise (HPE)的HPC和AI副总裁兼总经理Bill Mannel指出:“ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下,ANSYS 19能让企业加速运行更多作业,同时让工程师减少在原型构建方面的时间,集中精力满足客户需求。”
随着航空航天和汽车领域中自动技术的发展,上述行业中的应用也变得更为复杂,需要多速率功能。多速率应用在嵌入式软件中很常见,但问题是其必须通过手动处理,包括在不同速率的功能之间处理数据以及调度这些需要执行的功能。利用ANSYS 19,嵌入式套件中的多速率应用支持功能可实现无缝的传递,其通过可移植和经过认证的应用代码来捕获和验证多速率应用架构,从而加速认证过程。
在3-D设计套件中,无论工程师的经验水平如何,ANSYS 19都能帮助他们利用仿真技术探索新的设计空间。利用ANSYS 19,工程师能通过拓扑优化增强功能在更短时间内生成更轻量化、更强大的设计。ANSYS目前可以在求解时提供形状优化更新功能,让工程师在更短时间内更好地掌控最终设计。打印增强功能则帮助用户更快速实现拓扑形状的平滑、修复和优化操作,以供下游使用。
KSR International计算机辅助设计工程师Sachin Hardikar指出:“降低车辆燃油消耗和尾气排放是汽车行业最关心的问题。而减轻汽车重量是实现上述目标的最有效途径之一。KSR International的工程师利用ANSYS拓扑优化解决方案基本上实现了制动踏板重新设计过程的自动化,从而减轻产品重量。利用ANSYS,我们将结构优化所需的时间从7天缩短到2天,同时产品重量减少21%,这比传统方法所能实现的效果要好得多。ANSYS 19将帮助我们继续实现大幅减重目标,同时又无需投入大量工程资源。”
1月30日,ANSYS新一代业界领先工程仿真技术可简化工作流程,确保获得准确结果,从而帮助用户推出革命性的产品,同时降低成本,加快产品上市进程。ANSYS 19帮助工程师以前所未有的快速步伐研发各种突破性产品,包括自动驾驶汽车、更智能的设备以及多电飞机等。
ANSYS 将于以下时间在四大城市分别召开ANSYS 19新品发布会,请关注ANSYS 微信(ANSYS-China),时刻了解报名方式和抢购入场券,敬请期待!
随着数字和物理世界的不断融合,产品也变得日益复杂。企业面临着巨大压力,必须推进创新,提高产品质量,同时缩短周期,降低成本和风险。ANSYS 19帮助工程师解决复杂性并提高生产力,让用户能针对各种不同的应用领域获得更准确的答案,从而不断推广仿真技术的应用。
ANSYS系统业务部副总裁兼总经理Eric Bantegnie指出:“随着数字革命加速了突破性产品创新的步伐,工程师必须应对极其复杂的工程设计挑战,以前所未有的速度推出革命性产品。利用ANSYS 19,工程师能通过无处不在的仿真技术应对复杂问题,在各个层面加速创新,从而设计出新一代更智能、更尖端的产品。”
新版有两个亮点:解决复杂性和提高生产力。
解决复杂性
ANSYS 19让工程师充分利用具有更出色可靠性、性能、速度和易用性的各种工具,从而解决复杂性。
从支持架构分析和设计语言(AADL)、人机接口(HMI)到雷达截面(RCS)计算,ANSYS 19能够简化不同领域的用户体验。
在嵌入式套件中,ANSYS 19新增加了对AADL兼容性航空电子系统建模的支持。基于AADL的建模技术能帮助企业了解并控制系统成本,同时最大化关键性能特征,如系统可靠性、集成、安全和可用性等。通过AADL系统建模,企业能够更高效地集成多种从不同企业采购的子系统和组件,从而帮助用户更快速地发现和应对互操作性问题。ANSYS 19不仅能够实现软硬件组件建模,而且提供最丰富的经过验证的工具集,从而支持面向军事应用设计出符合FACE技术标准的航空电子系统。
在不同行业领域中,自动技术的发展需要在应用中实现更强大的功能和测试。工程师利用ANSYS 19能够设计和实现复杂且先进的嵌入式HMI。从设计飞机驾驶舱显示器、汽车信息娱乐系统和仪表板显示器、到工业应用的控制室显示器,ANSYS 19能够加速安全关键性HMI的研发、部署和测试。
在电磁套件中,ANSYS推出了采用HFSS SBR+的RCS分析功能。对于设计自动驾驶汽车、高级检测系统和隐形技术的工程师来说,该技术有助于用户在更短时间内开展数字探索,优化更多设计迭代。
AirLoom Energy的创始人Robert Lumley指出:“AirLoom Energy的目标是推动风能捕获技术革命,这就要求我们完成一项不可能的任务:研发出一款横向磁通永磁线性发电机。机器设计领域的两个顶级专家告诉我们,这款需要有限元分析的复杂3D设备几乎不可能实现,不过随后ANSYS为我们提供了所需的解决方案。利用ANSYS工具,我们能够描述数十种拓扑和成千上万种几何模型的特征,从而优化发电机并取得专利成功。”
预测温度对电子产品的影响已成为交付高性能可靠电子产品的关键所在。设计中的热影响是材料选择、冷却策略和形状决策的关键驱动力,其从根本上决定着最终产品的尺寸、重量和成本。ANSYS 19可提供高鲁棒性集成型电磁—热工作流程,有助于预测电子设计中的关键热效应。
Samtec, Inc.信号完整性部门的首席技术官Scott McMorrow指出:“为设计最高性能的连接器、互联系统、封装、光学引擎和线缆,Samtec需要准确、快速、具有预测功能的设计软件。ANSYS正在努力创建无缝的集成型电磁—热设计流程,并与3D组件技术相结合,这就能帮助我们不断推动电子连接器行业的革命。”
作为系统套件的新成员,ANSYS® mediniTM分析现在可支持汽车、航空航天、国防、铁路、核能以及其他安全关键性行业应用的功能安全性分析。通过实施符合安全标准的分步式建模、分析和确认过程,这种更新功能可简化和自动化完成故障模式分析,并且在各种操作情境下通过安全机制实现覆盖。
新一代汽车、移动和高性能计算应用需要更大型、更快速、更复杂的高级片上系统。ANSYS 19半导体产品可提供综合全面的仿真解决方案,能同时求解多种设计属性,如芯片、封装和系统等不同应用的电源噪声、热性能、可靠性和性能问题。ANSYS 19中的大数据仿真平台能够支持在多种操作条件下快速完成设计迭代,其分析信息有助于确定设计修改的优先级,从而加速产品上市进程。
提高生产力
ANSYS 19提供的解决方案能大幅提高生产力,在各个阶段打造无缝的工作流程,从而帮助工程师实现事半功倍的效果。就ANSYS 19而言,求解器和技术层面的改进能够更快速地打造更强大的产品性能,而且更新功能也让认证过程变得更简单,这些都有助于加速产品上市进程,并提高工程师的生产力。
在流体套件中,ANSYS 19帮助工程师以更短的时间和更少的工作量获得更出色的结果。新功能大幅减少了喷嘴设计人员在优化产品性能时需要进行的计算工作量。接口不稳定性和表面张力效果可导致系带和液滴的形成。ANSYS 19利用流体体积模型直接跟踪这些效果,让工程师能够以最少的工作量快速、准确地获得喷雾破碎和液滴分布结果。此前通过传统方法无法计算液滴尺寸分布,新功能则大幅减少了计算量。
在结构套件中,ANSYS的突破性更新包括分离、变形、自适应网格重新划分断裂分析技术,能大幅提高速度,并实现网格重新自动化划分。业界第一个材料受力断裂参数帮助用户超越了经典线弹性断裂力学假设的范畴。ANSYS 19中的非线性自适应功能的发展使工程师能够解决密封和成型材料应用中的非线性问题。
OPTISYS的首席技术官Michael Hollenbeck指出:“ANSYS仿真软件一直是一款重要的支持工具,帮助我们设计出面向3D打印的高度集成型RF结构,相比传统制造工艺而言,产品的尺寸缩小到十分之一,重量减轻了90%。ANSYS仿真软件的强大优化功能帮助我们将设计周期缩短了30-50%,而且将所有的物理原型构建过程高效转变为仿真过程。”
在机械和电磁套件中,ANSYS 19将内置高性能计算(HPC)内核的数量从2个增加到4个。结合速度更快、可扩展性更强的求解器,附加的HPC内核能带来巨大的计算功能和更高的容量。为提高灵活性,客户还可使用相同的ANSYS HPC授权来启用所有ANSYS产品。上述变化提高了授权方案的一致性,也让客户能够更方便地在企业中部署产品。
Hewlett Packard Enterprise (HPE)的HPC和AI副总裁兼总经理Bill Mannel指出:“ANSYS的开放式云方案非常契合我们的混合HPC战略。在HPE的高性能计算解决方案支持下,ANSYS 19能让企业加速运行更多作业,同时让工程师减少在原型构建方面的时间,集中精力满足客户需求。”
随着航空航天和汽车领域中自动技术的发展,上述行业中的应用也变得更为复杂,需要多速率功能。多速率应用在嵌入式软件中很常见,但问题是其必须通过手动处理,包括在不同速率的功能之间处理数据以及调度这些需要执行的功能。利用ANSYS 19,嵌入式套件中的多速率应用支持功能可实现无缝的传递,其通过可移植和经过认证的应用代码来捕获和验证多速率应用架构,从而加速认证过程。
在3-D设计套件中,无论工程师的经验水平如何,ANSYS 19都能帮助他们利用仿真技术探索新的设计空间。利用ANSYS 19,工程师能通过拓扑优化增强功能在更短时间内生成更轻量化、更强大的设计。ANSYS目前可以在求解时提供形状优化更新功能,让工程师在更短时间内更好地掌控最终设计。打印增强功能则帮助用户更快速实现拓扑形状的平滑、修复和优化操作,以供下游使用。
KSR International计算机辅助设计工程师Sachin Hardikar指出:“降低车辆燃油消耗和尾气排放是汽车行业最关心的问题。而减轻汽车重量是实现上述目标的最有效途径之一。KSR International的工程师利用ANSYS拓扑优化解决方案基本上实现了制动踏板重新设计过程的自动化,从而减轻产品重量。利用ANSYS,我们将结构优化所需的时间从7天缩短到2天,同时产品重量减少21%,这比传统方法所能实现的效果要好得多。ANSYS 19将帮助我们继续实现大幅减重目标,同时又无需投入大量工程资源。”
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