Molex：车载以太网络发展将循序渐进

在2018慕尼黑上海电子展上，以连接器闻名全球的互连解决方案领域的专家 Molex展出了多个新方案，其中最重要的三个演示为：

四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 系统，供高密度高速网络使用，采用了八通道的电气接口，可在高达 25 Gbps 的 NRZ 调制或 56 Gbps 的 PAM-4 下运行。

两性接口镜像夹层连接器系统，适合电信、网络和其他高速高密度应用，致力于在每个差分对上达到 56 Gbps PAM-4 的速度。
10 Gbps 以太网汽车网络，其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽 – 这种 10G 的解决方案是 Molex 和 Excelfore 之间通力协作的成果。

慕尼黑电子展Molex亚太地区产品经理黄渝洋表示，作为全球电子行业的领导者，Molex已发展为一家多面手型的方案提供商，专注为市场上包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案，同时为中国的设计工程领域提供全面支持。

具体到汽车应用领域，黄渝洋举了一些应用案例，他表示MX150密封连接器系统 、USB智能模块、USB智能充电器和  HS Autolink II等产品的成功推动了公司在汽车行业的发展。预组装、全浸式MX150是一种尺寸较小的高性能连接器；HSAutolink和HSAutolink II分别支持高达2.0 Gbps和2.0 Gbps的网络带宽。在本次展会上展示的10 Gbps 以太网汽车网络，可用于在智能互联车辆中提高数据带宽。而在电动车用的 BMS(电池管理系统)连接器方面，Molex以简化和减轻车辆连接架构为出发点，推动汽车电子行业的发展。

“Molex主要专注于五大关键汽车电子领域：联网汽车、动力系统、安全和驾驶员辅助、车身电子和舒适性以及信息娱乐。通过成熟的连接器设计和专长，Molex能够提供完整的汽车电子解决方案套装，其中包括标准的密封连接器系统以至高速、车载、数字通信产品。”

不过具体到车载网络，黄渝洋认为，当前汽车网络还是以百兆为主，1Gbps刚开始推行，有欧洲两家公司已经采用Molex的1Gbps解决方案，本次展出的10Gbps主要是技术展示为主，汽车内部网络连接带宽升级需要循序渐进，目前瓶颈不在连接器这边。

附录：Molex展出方案

实现良好的连接

种类丰富的数据通信解决方案是 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，具有出色的信号完整性。同时还展示了 Mirror Mezz 和 SpeedMezz 连接器，其中 Mirror Mezz 提供可堆栈的配对功能，在每个差分对上支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速度。SpeedMezz 产品族具有极高的密度与低外形的设计，在每个差分对上支持高达 56 Gbps 的数据速率。

互联车辆的时代到来

除了车载的 10G 以太网解决方案外，Molex 还在 2018 年慕尼黑上海电子展上展示出了 USB 智能模块。其设计可配合到有限的空间内，成为多种汽车应用的理想解决方案。此类模块提供单端口和双端口型号，具有 2.4 安的输出电流，电池工作电压为 9 至 16 伏，工作温度范围在 -40 到 85°C。同时还将展示电动车用的 BMS（电池管理系统）连接器。

物联网/移动

物联网意味着移动性，而这又意味着紧凑的微型化设备。在慕尼黑上海电子展上，Molex 展示了Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接系统，其设计可在紧凑的外形内提供可靠的连接，同时提高可靠性与装配速度。垂直插拔的设计可在快速、可靠的进行装配的同时，消除方向不当或连接配对不当的风险。防误插键可防止插头错误插入，进一步的提升了安全水平。

Molex 还展示了 Micro-Lock Plus 线对板连接器系统，对于需要高性能、紧凑的尺寸以及牢固的保持效果的制造商来说，这将是一款理想的解决方案。Molex 已开发出综合性的端子解决方案，具有 1.5 安的额定电流、极小的体积以及闭锁设计，适合在空间受限环境下作业的 OEM 使用。

其他解决方案还包括 AR/VR 应用的天线、Type C USB 和防水式 Micro USB，以及 ADAS（先进驾驶辅助系统）用的传感器连接器。

消费品领域的 Molex 解决方案

在消费品领域，Molex 将重点展示 MUO 2.5 端接连接器，其设计可取代闭端 (CE) 端子。该产品不仅可为 OEM 缩短线缆的装配时间，还可以改善可靠性与加工时间。

Molex 的定制组合式叶片和插针定位器也将参加展示。该产品无需插针插入与装订设备，提高了插针接口的灵活性与稳健性。通过在每个接头中加入更多的插针和叶片，可以减少每片印刷电路板上的组件数量，进而提高效率并降低成本。