格芯FD-SOI技术平台已通过AEC-Q100认证,准备投入量产
2018-05-24 15:20:29· 来源:格芯
5月23日,格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。
5月23日,格芯宣布,其22nm FD-SOI (22FDX®)技术平台已通过AEC-Q100(2级)认证,准备投入量产。作为业内符合汽车标准的先进FD-SOI工艺技术,格芯的22FDX平台融合全面的技术和设计实现能力,旨在提高汽车集成电路(IC)的性能和能效,同时仍然遵循严格的汽车安全和质量标准。
随着汽车电子器件产品的迅速普及,关于能效和安全性的法规不断增多,半导体器件组件的质量和可靠性变得比以往更加关键。作为AEC-Q100认证的组成部分,器件必须在一段时间和广泛的温度范围内,成功完成可靠性压力测试,以获得2级认证。对格芯22FDX工艺的认证体现了公司秉持的承诺:为汽车行业提供高性能、高品质的技术解决方案。
「对于那些寻求实时权衡功率、性能和成本的公司来说,FD-SOI颇具优势」,VLSI Research的首席执行官兼董事长Dan Hutcheson表示。「格芯符合汽车标准的22FDX技术正是汽车制造商和供应商实现高度集成的汽车级IC快速集成所需的技术。」
「10多年以来,格芯一直为汽车行业提供解决方案。我们每年都会通过一系列的认证和审计证明我们对半导体质量和可靠性的承诺。」格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示。「我们22FDX技术所获的汽车认证再次确认了我们将FD-SOI功能和产品组合进一步扩展至新市场和客户的承诺。现在,我们制造22FDX技术的能力已经得到验证,能够满足汽车市场严格的质量和性能要求。」
作为公司AutoPro™平台的组成部分,22FDX让客户能够轻松将其汽车微控制器和ASSP迁移至更加先进的技术,同时充分利用显著超越竞争技术的尺寸、性能和能效优势。此外,这个经过优化的平台为汽车雷达应用提供高性能射频和毫米波功能,并支持在MCU中实施逻辑、Flash、非易失性存储器(NVM),也支持高压器件,以满足车用IC的独特要求。
格芯的AutoPro平台由诸多符合AEC-Q100汽车标准的技术解决方案组成,并提供符合严格的ISO汽车质量标准的稳健服务包支持,格芯新加坡的晶圆厂和德国德累斯顿1号晶圆厂都遵循ISO汽车质量标准,后者刚刚通过ISO-9001/IATF-16949认证,现在能够满足汽车行业严格且不断变化的需求。
22FDX PDK现已上市,同时提供各种通过芯片验证的IP。客户现在可以开始优化其芯片设计,以开发低功耗、高性能的差异化汽车解决方案。
随着汽车电子器件产品的迅速普及,关于能效和安全性的法规不断增多,半导体器件组件的质量和可靠性变得比以往更加关键。作为AEC-Q100认证的组成部分,器件必须在一段时间和广泛的温度范围内,成功完成可靠性压力测试,以获得2级认证。对格芯22FDX工艺的认证体现了公司秉持的承诺:为汽车行业提供高性能、高品质的技术解决方案。
「对于那些寻求实时权衡功率、性能和成本的公司来说,FD-SOI颇具优势」,VLSI Research的首席执行官兼董事长Dan Hutcheson表示。「格芯符合汽车标准的22FDX技术正是汽车制造商和供应商实现高度集成的汽车级IC快速集成所需的技术。」
「10多年以来,格芯一直为汽车行业提供解决方案。我们每年都会通过一系列的认证和审计证明我们对半导体质量和可靠性的承诺。」格芯业务部高级副总裁Bami Bastani表示。「我们22FDX技术所获的汽车认证再次确认了我们将FD-SOI功能和产品组合进一步扩展至新市场和客户的承诺。现在,我们制造22FDX技术的能力已经得到验证,能够满足汽车市场严格的质量和性能要求。」
作为公司AutoPro™平台的组成部分,22FDX让客户能够轻松将其汽车微控制器和ASSP迁移至更加先进的技术,同时充分利用显著超越竞争技术的尺寸、性能和能效优势。此外,这个经过优化的平台为汽车雷达应用提供高性能射频和毫米波功能,并支持在MCU中实施逻辑、Flash、非易失性存储器(NVM),也支持高压器件,以满足车用IC的独特要求。
格芯的AutoPro平台由诸多符合AEC-Q100汽车标准的技术解决方案组成,并提供符合严格的ISO汽车质量标准的稳健服务包支持,格芯新加坡的晶圆厂和德国德累斯顿1号晶圆厂都遵循ISO汽车质量标准,后者刚刚通过ISO-9001/IATF-16949认证,现在能够满足汽车行业严格且不断变化的需求。
22FDX PDK现已上市,同时提供各种通过芯片验证的IP。客户现在可以开始优化其芯片设计,以开发低功耗、高性能的差异化汽车解决方案。
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