安森美半导体新的汽车级智能功率模块为车载充电 (OBC) 提供省空间、节能的集成方案

electronica 2018，
2018年11月13日至16日，
德国慕尼黑，C4号馆101号展台

2018年11月9日 — 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，推出了新的汽车级智能功率模块 (IPM)，为电动汽车 (EV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的车载充电 (OBC) 和其他高压 DC-DC 转换应用提供领先行业的功率密度，并提高整体性能。采用 APM16 封装的 FAM65xxx 提供全功能、集成的方案，使汽车客户轻易以一个涵盖 H 桥、功率因数校正 (PFC) 和整流桥配置的器件导入设计，解决每个 OBC 和 DC-DC 级应用。

因着 EV 和 PHEV 设计量和产量增加，FAM65xxxx 模块为这快速增长的市场提供解决方案。这些模块比基于分立器件的方案节省约50%的占板空间，并显著简化可制造性，它们的体积小，重量轻，能效水平高，可大大提高功率密度和系统能效，有助于降低汽车油耗和二氧化碳排放。

安森美半导体新的 IPM 还比分立方案和其他电源模块提供更高的可靠性，因为优化的成分和内部布局能实现极佳的散热性能。此外，由于集成高压电容器，使得电磁干扰 (EMI) 更低。器件内部采用直接键合铜 (DBC) 结构，实现达5 千伏 AC/秒的全隔离，无需分立方案涉及的绝缘片，使其更易于使用。该方案并符合最新最严格的车规 AECQ 101 和 AQG 324，进一步体现高安全性和可靠性 。

在 electronica 展的汽车技术演示
安森美半导体将在 electronica 的展台演示新的 FAM65xxxx 模块以及许多其他创新的半导体方案，解决汽车功能电子化、自动驾驶和照明技术等领域的各种应用。其中一个演示，将展示超声波传感器用于三角测量格式中如何能确定和监测在30厘米 (cm) 至数米范围的移动障碍物位置。还将展出激光雷达 (LiDAR) 产品，包括新的硅光电倍增传感器 (SiPM) 探测器，以及现场演示 AR0233 和 AR0820 CMOS 图像传感器，这些传感器提供可靠、高分辨率、高动态范围和微光性能，对用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的前视摄像机和其他自动驾驶系统等汽车应用至关重要，彰显安森美半导体感知能力的广泛性。

LED 照明以其先进的功能、多样性和低功耗能力，在汽车行业正越来越重要，并迅速发展到入门级汽车以及高端汽车。安森美半导体用于前照灯和尾灯的 LED 驱动器方案成就这一趋势，并将在 electronica 现场演示，还将演示支持的一系列功能，如迎宾照明、软调光和诊断。