博世为电动汽车研发新一代节能微芯片 续航可增6%

全球知名供应商博世明年将在德国开始生产专门用于电动汽车的新一代节能微芯片。


博世高管表示，该公司位于德国罗伊特林根的150毫米晶片工厂生产的首批样品将被交付给潜在客户，这种芯片三年后可能会用于批量生产电动汽车。

据悉，该芯片将使用一种不同的半导体材料碳化硅，这种材料能够承受电动传动系统中较高的温度和电压。电动传动系统负责在电池和传动系统之间传输电力。

博世拒绝透露这些微芯片的客户信息。该公司是大众汽车、宝马和梅赛德斯-奔驰的主要供应商，这几家公司都在扩大电动汽车产品线，以抗衡特斯拉。

据博世透露，这种微芯片虽然生产起来比较复杂，但能够提供更好的电导率，可减少50%的能量损耗。

该公司董事会成员哈拉尔德·克勒格尔在德累斯顿接受记者采访时表示，碳化硅半导体能够为汽车行业电动化推进提供更大的动力。换句话说，对于司机来讲，这意味着增加6%的续航里程。

增长机遇

博世将自己定位为未来电动汽车、联网汽车和自动驾驶汽车的全套半导体产品供应商。

据该公司估计，一辆汽车配置的半导体产品平均成本达到370美元。此外，如果半导体产品进一步增加450美元，电动汽车的总价格可能会增加一倍以上。未来的自动驾驶汽车还将增加1000美元，这使得半导体将成为汽车行业的一个增长机遇，而该行业目前正面临销售停滞不前的困境。

博世认为，续航能力提高应该会提振电动汽车的销售，并援引统计数据称，42%的消费者之所以不会考虑使用电动汽车的原因则在于续航能力有限，他们担心会遭遇正在开车却突然没电的尴尬。

此外，汽车制造商也可以利用更高的电效率来降低电池和汽车的价格。该微芯片抗温能力的提升也意味着对综合冷却电路的需求减少，而综合冷却电路通常会增加生产过程中的重量和成本。

克勒格尔直言不讳地表示，续航里程增加6%通常意味着汽车制造商不得不承担高达100千瓦时的电动汽车电池成本。因此，博世认为碳化硅芯片对电动汽车行业具有重大意义，该公司预计这项技术最终将取得成功。

克勒格尔进一步指出，随着这种微芯片的需求不断提升，博世将无法满足自己的需求，不得不转向外部采购更多的碳化硅芯片来用于e-Axle电动传动系统等电力电子模块。

据博世估计，一辆汽车通常需要50多个微芯片(其中约有9个是该公司估计的)，随着汽车自动驾驶程度以及联网程度的提高，这一比例预计在未来还将上升。

博世集团不仅是芯片的主要供应商，也是最大的微机电系统制造商，产品涉及智能手机到无人机和健身追踪器等应有尽有。

博世正在对单个项目进行有史以来最大的投资，该公司斥资10亿欧元(合78亿人民币)在德累斯顿建造一座300毫米晶片工厂。通过在一个晶片上封装更多的芯片的方式以期获得更大的规模效应。

根据研究机构的数据表示，博世去年在价值380亿美元的汽车半导体市场排名第六，市场份额达到5.4%。

在这一领域的领军企业则是恩智浦，市场份额为12%；其次是英飞凌，市场份额为11.2%。英飞凌在德累斯顿已经拥有一家300毫米的芯片工厂，目前正在建造第二个芯片工厂。

博世目前在全球百强供应商中排名第一，该公司在2018财年的全球原始设备汽车零部件销售额达到495亿美元。 《汽车新闻》