东风“跃迁”再结硕果 智新半导体IGBT模块正式投产

2021年7月7日，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新半导体模块封装工厂缓缓下线，这是东风公司实施科技创新“跃迁行动”、自主掌控新能源汽车关键技术核心资源的重要实践，也是东风和中国中车战略合作后结出的第一个硕果。

智新半导体有限公司IGBT模块正式投产

东风公司董事长、党委书记竺延风，武汉市委副书记、纪委书记、监察委主任张曙，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清，东风公司党委常委、副总经理张祖同，中国中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林，东风公司工会主席何伟等领导到场祝贺。活动还特别邀请了武汉市政府、经开区政府、武汉市发改委、经信局、科技局，武汉地铁集团，武汉经开区管委会办公室、发展研究中心、科经局等有关领导，以及智新半导体公司主要客户。

 立足自主创新，解决“卡脖子”问题

科技革命浪潮席卷全球，新能源汽车产业正进入加速发展的新阶段。长期以来，关键动力总成资源是制约中国汽车工业发展的重要因素，突破这一瓶颈，对提升国内新能源汽车的核心竞争力将起到重要促进作用。特别是作为新能源汽车电控系统核心部件的IGBT（绝缘栅双极型晶体管），由于其直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。而如今，我国车规级IGBT约占全球市场份额30%以上，中高端IGBT主流器件市场被欧美日企业垄断，IGBT产品对外依赖度将近95%，已严重制约我国新能源行业快速、健康发展。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控，支撑东风由制造型企业向“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”转型，践行“东方风起”计划和科技创新“跃迁行动”。

在双方的共同努力下，仅历时两年，一条以国际一流的第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成，首批产品正式下线。“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”竺延风表示。

东风汽车集团有限公司董事长、党委书记竺延风

此次投产的IGBT模块，具有良好的散热性和抗电磁干扰性，能够满足车规级产品的高可靠性要求，市场潜力巨大。“我们希望以此为平台，进一步深化同东风集团的合作，携手打造自主可控的汽车产业链，推动我国新能源汽车产业行稳致远。”中车株洲所董事长李东林表示，智新半导体IGBT模块产品所具有的安全、环保、高效、低耗等优势，将成为功率半导体产业未来市场发展的重要方向之一。通过搭载智新半导体IGBT产品，国内的新能源汽车企业不仅能进一步提升产品的核心竞争力，还可以保障供应链的安全可控。

中车株洲电力机车研究所有限公司董事长李东林

华中首个功率半导体产业化基地建成，规划产能120万只

活动中，武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清对东风公司加快自主创新，推动民族汽车工业发展、发挥疫后重振龙头企业领先带动作用给予充分肯定。他说：“东风公司是我国汽车行业的翘楚，具有行业领先的产品研发能力、杰出的生产制造能力和强大的市场营销能力。智新科技公司承载东风公司对先进核心技术和资源掌控的重要任务，智新半导体IGBT模块成功投产，让我们感受到了东风速度、东风创造，为武汉市、经开区打造自主可控的三电供应链、提升下一代汽车的核心竞争力补上了重要的一环，为解决‘卡脖子’问题，打造国家科技创新基地具有十分重大的战略意义。东风兴，则经开兴；东风强，则经开强。多年来，东风公司的发展支撑了武汉市和经开区的经济增长，稳住了武汉市和经开区经济社会发展的基本盘，为经开区二次创业再出发，特别是实现再造一个经开的宏伟蓝图，奠定了坚实基础。对于东风公司的创新发展，我们满怀期望，开发区将全力营造一流的营商环境，当好‘店小二’、做好‘服务员’，为东风发展营造更加良好的外部环境，降本增效、开拓市场，与东风携手同频共振，共同打造世界级万亿汽车产业集群。”

武汉市委常委、武汉经开区工委书记、汉南区委书记刘子清

活动当天，与会嘉宾还前往智新半导体模块封装工厂，现场参观了IGBT产线。该工厂拥有万级无尘制造环境，通过对生产、物流各环节进行有效管理，实现数字化、智能化和自动化生产，使生产线高效、稳定运行。产线上配置了国际先进的端子超声键合设备、全自动贴片设备、真空回流焊接设备、严格的自动化筛选设备以及高温动静态测试设备，确保生产出的产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。

参观智新半导体IGBT生产线

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武介绍，智新半导体项目总规划产能120万只，满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年一百万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力,建成功率半导体产业化基地。这也是华中地区第一个功率半导体产业化基地，具备IGBT设计、制造、封装与测试等全套能力。

智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武

向科技型企业转型，以智新“致新”

“十四五”，是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年，是国家构建新发展格局的第一个五年，是我国社会从汽车全面普及到实现消费者更加美好汽车生活需要新的五年，是把我国文明汽车社会建设提高到新高度的又一个五年，也必将是汽车产业大有可为的五年。站在新的历史起点上，今年4月17日，东风公司发布了“十四五”发展战略规划“东方风起”计划，提出了3个“一百万”目标，调整和优化了新时期企业业务布局，确立了东风“让汽车驱动梦想”的使命、“品质、智慧、和悦”的价值观和“为用户提供优质汽车产品和服务的卓越科技企业”的全新定位，并推出科技创新“跃迁行动”，用科技打造全新的东风。

智新科技正是东风公司布局未来发展的最重要的创新事业板块之一。作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者和“跃迁行动”的重要推进者，智新科技近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。此次投产的智新半导体IGBT模块项目，就是其中一个重要成果。

如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营，东风正以智新为平台，在三电核心总成、整车平台架构、充换电技术、氢能源等领域全面进阶，为国内新能源车企构建起安全稳定的“三电”供应链，通过对关键技术核心资源的掌控，赋能东风新能源汽车品牌向上与焕新。