博世碳化硅，赋能电动出行新时代

半导体是现代科技的心脏，跳动于各种电子设备中，为世界提供源源不断的动力。从汽车工业、消费电子产品、到能源基础设施，几乎每一个现代科技的角落都依赖于半导体的存在。相关研究机构数据显示，2023年全球半导体的生产和销售量超过一万亿颗。

在电动汽车的应用中，基于碳化硅的前沿功率半导体更是市场的宠儿。得益于其较高的功率密度和开关速度的特性，碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）可赋能各类功率系统。其在更高的温度、电压和频率下依然能够稳定工作，相比于传统IGBT，在相同电池电量下能有效延长至6%的续航里程。

这使得汽车工业对于功率半导体，尤其是碳化硅功率半导体的需求急剧上升，并且市场以每年超过30%的速度强劲增长。这种创新材料在推动电动出行的进程中扮演着尤为重要的角色，相关研究机构预测，2029年电动领域芯片的市场规模约达360亿美元。

博世碳化硅裸片

然而，受其材料特性影响，碳化硅芯片的生产条件十分严格，对于工艺的要求极高。

博世作为碳化硅领域的先驱，是全球为数不多的生产和销售自有碳化硅功率半导体的汽车零部件供应商之一，拥有超过20年的研究经验，具备完整的从碳化硅研发、生产到检测的全流程。

博世从一开始就将其市场领先的沟槽刻蚀工艺应用于碳化硅芯片，并特别关注了晶体管的鲁棒性，使得其芯片产品具有突出的性能表现。

2021年博世在其德国的罗伊特林根工厂投产了基于6英寸(150mm) 碳化硅晶圆的车规级芯片。目前，该晶圆厂正在生产基于8英寸(200mm) 晶圆的碳化硅芯片样品客户试跑。

博世罗伊特林根晶圆厂

为进一步扩大产能以满足市场需求，博世于2023年收购了位于美国加利福尼亚州罗斯维尔的芯片工厂。为将新工厂升级为最先进的碳化硅芯片制造厂，博世投资约15亿美元。升级完成后，罗斯维尔晶圆厂将生产基于8英寸(200mm)晶圆尺寸的碳化硅芯片，该晶圆厂的首批碳化硅芯片将于2026年投产。

博世罗斯维尔晶圆厂

8英寸晶圆满足业内的黄金标准，在能够保证成本效益的同时，实现芯片的更高产量。罗斯维尔和罗伊特林根工厂的同步投产，在未来数年内预计将帮助博世实现碳化硅产能的十倍增长。这将大幅提高博世为电动出行提供碳化硅芯片这一关键组件的能力。

博世第二代碳化硅产品分为750V和1200V两种规格，以裸片、分立器件及模块的形式提供。独立器件的封装选择多样，能够根据客户需求灵活定制。

博世碳化硅，致力于提供更高效、更可靠的电动出行解决方案，为整车厂提供产品力的保证。助力客户实现更强大可靠的汽车功率系统！