CIMT2017：Blade Master - HPO光纤高速超高精度叶片测量方案

2017-03-10 23:17:02·

CIMT2017第十五届中国国际机床展览会,由中国机床工具工业协会主办并与中国国际展览中心集团公司共同承办.2017CIMT定于2017年4月17日至22日在北京中国国际展览中心(顺义新馆)举办.在全球经济持续低迷和行业经营困难重重的大背景下,作为国际机床界四大名展之一,CIMT2017自然倍受全球业界广泛关注.本届展会的主题是:

利用HP-O高速光纤传感器，Blade Master – HPO叶片测量方案，在具备与接触扫描相媲美的精度的同时，在高速测量难以触及的特征时具备领先优势，提供了非接触、灵活、快速而且精确的测量方案。史上第一次，HP-O使得边缘能够以扫描方式进行测量。通过转台的配合，Blade Master – HPO成为叶片测量的高速全能冠军，1-2分钟内，完成小叶片的检测和分析，是检测精锻叶片、机加工叶片、精铸叶片的优选方案。