全球首秀：LASERTEC 75 Shape 结构紧凑、技术先进的激光纹理加工机床

LASERTEC 75 Shape结构紧凑，用先进的激光技术加工复杂的纹理

DMG MORI为激光纹理加工产品线再添LASERTEC 75新品，该机采用3D激光技术逐层切削，加工预定义几何的技术纹理。该机配100 W光纤激光器和CELOS®系统，简化用户操作并能全面接入客户的公司网络中。

LASERTEC 75 Shape占地面积仅8 m²，是生产区地面紧张用户的理想选择，该机加工区可加工直径ø 650 mm和高度达500 mm的工件。数控回转摆动工作台支持重量达600 kg的工件。LASERTEC 75 Shape拥有快速的纹理加工能力，也能加工3D自由曲面上的纹理，这是因为该机采用平行轮廓激光成形技术，完全无需价格昂贵的、有害环境的蚀刻方式加工。该款全新机床还搭载SIEMENS 840 D solutionline现代化的数控系统及用户友好的LASERSOFT软件。