TIDLP®技术支持下一代增强现实平视显示器

德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）今天宣布推出DLP的下一个演进®技术的车载平视显示器（HUD）系统。全新的DLP3030-Q1芯片组以及支持的评估模块（EVM）使汽车制造商和一级供应商能够为挡风玻璃提供明亮的动态增强现实（AR）显示，并将关键信息放置在驾驶员的视线内。



设计人员可以利用符合汽车要求的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更大的虚拟图像距离（VID）的AR HUD系统。DLP技术的独特架构使HUD系统能够承受投射长VID时产生的强烈的太阳负荷，从而实现了这一点。增加的VID和在宽视野（FOV）中展示图像的能力相结合，使设计人员能够灵活地创建具有增强图像深度的AR HUD系统，以实现交互式而不是分散的信息娱乐和集群系统。有关DLP3030-Q1芯片组的更多信息，请参见www.ti.com/DLP3030Q1-pr。

DLP3030-Q1芯片组的主要特性和优势

封装尺寸减小：陶瓷引脚栅格阵列封装（CPGA）将数字微镜器件（DMD）占用空间减少了65％，实现了更小的图片生成单元（PGU）设计。
更高的工作温度：工作温度在-40到105摄氏度之间，全色域（125％的国家电视系统委员会[NTSC]）提供15,000 cd / m 2的亮度，无论温度或极化如何，
针对AR进行设计和优化：轻松管理大于7.5米的较长VID导致的太阳负载，同时支持高达12°×5°FOV的大型显示器。
适用于任何光源：支持使用传统LED的HUD设计以及基于激光的投影，用于全息膜和波导HUD。

工具和支持

汽车制造商和一级供应商可以轻松地对HUD系统进行评估，设计和产品化，无论他们在设计周期中的哪个阶段，都可以使用三款采用DLP3030-Q1芯片组的新EVM之一。

DLP3030-Q1电子EVM允许开发人员和一级供应商为HUD系统创建自己的定制PGU。
DLP3030-Q1 PGU EVM为设计人员提供了在现有HUD设计中基于DLP技术或基准DLP技术性能开发新HUD所需的工具。
DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽车制造商和一级供应商能够在一个易于使用的桌面演示中使用DLP技术评估整个系统的性能。

封装，定价和可用性

DLP3030-Q1芯片组采用32毫米x 22毫米CPGA封装，现可按要求提供样品。EVM可在TI.com上购买，价格如下：DLP3030-Q1电子EVM（DLP3030Q1EVM）1,999美元 ; DLP3030-Q1 PGU EVM（DLP3030PGUQ1EVM）6,500美元 ; DLP3030-Q1合HUD EVM（DLP3030CHUDQ1EVM）US $ 25,000个。技术文件可根据要求提供。