NI在ICCAD 2017惊艳亮相，“SMARTER”技术助力中国半导体产业

今年11月中旬，中国IC设计业年度盛事——ICCAD 2017(中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)在众人翘首以盼中隆重召开！

魏少军教授称，2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，比2016年的1518.52亿元增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币。这一纲要呈现巨大的发展机遇，看来NI在半导体测试测量的技术将大有用武之地啊！



毫无疑问，IC产业链上除了首要的IC设计一环，同时也离不开代工制造、封装测试等关键步骤。而在测试测量行业深耕已久、在半导体测试领域更是有“独家秘诀”的NI，也来到此次ICCAD盛会与业界同仁交流分享、促进合作~

NI携半导体测试方案亮相 ICCAD 2017！



NI在"携PXI展示、把STS言欢"之余，更有技术市场工程师马力斯在ICCAD 2017同期举行的封装测试与IC设计专题论坛上以“利用NI平台降低测试成本与加速产品上市时间”为题开展演讲，分享了面向Smart Devices测试需求的更智能解决方案！本篇先小小透露一部分马力斯的精彩演讲，请后续关注精彩演讲的报道~

马力斯称：“随着5G与物联网时代的降临，智能设备爆发式增长的联网需求与无线通信标准的日益复杂化对芯片设计与测试带来了更加严峻的挑战。以RF前端IC为例，如今的前端模块通常将多个发送和接收链路与复杂的滤波器和开关阵列相结合，而非静态数字控制，因此依赖更复杂的数字协议。”



RF前端芯片的集成度在不断提高

✔这种日益增长的集成水平需要一个灵活和可扩展的测试平台，以满足各种更复杂的部件需求，且每个部件都需要独特的测试要求。面对芯片复杂性的提高，工程师在实验室经常看到越来越多的台式仪器堆叠，尽管可以使用GPIB或者以太网线将台式仪器连接起来，但不论是总线带宽还是同步机制效果都不尽理想，更别说提升测试效率了。

NI通过统一的平台，将实验室端和量产测试端连接起来，打造面向复杂芯片的智能测试平台。NI在这个平台上，部署了速度和测试效率极其优秀的世界级仪器，还拥有灵活开放的软件开发平台，最大化复用代码和配置，配合生态圈里的厂商提升整体的测试效率。“而最重要的是，这样的平台能够跨越从实验室到量产测试上的鸿沟。”马力斯十分兴奋地向台下观众介绍道。



NI平台可跨越从实验室到量产测试上的鸿沟

案例胜于雄辩，来看NI半导体测试解决方案的优势如何在泰凌微电子的低功耗蓝牙芯片测试中大放异彩！

泰凌微电子(Telink Semiconductor)是一家致力于研发高性能与低功耗无线物联网SoC的中美合资公司，其推出的一款蓝牙低功耗多媒体芯片，已经广泛应用到如蓝牙音响、蓝牙耳机等消费电子设备中。泰凌微电子在这款芯片中集成了蓝牙、音频、AD/DA等I/O，因此需要满足功耗和成本的双重要求。这对泰凌微电子而言，如何选择测试厂商尤为重要。



泰凌蓝牙芯片对测试方案提出了更高要求

✔对于传统的芯片测试来说，一般是使用堆叠台式仪器或者是交钥匙方案的ATE设备完成。但随着泰凌微电子不断推陈出新，这样的创新速度以传统仪器的相对封闭、难以更改的方案很难适应新的需求；同时泰凌微电子需要寻找一个能够和实验室与量产之间进行紧密数据关联的平台。这样的要求超出传统仪器和ATE的限制！



开放的定制化平台能够满足全新的测试需求

因此，NI平台的开放性提供了泰凌微电子很大帮助，在全面覆盖多种测试任务的同时，其跨越实验室到量产测试的优势还能继续在成本和上市时间上进一步提升效益，从而帮助泰凌微电子面对物联网领域的激烈竞争。