恩智浦半导体为何能在AWS re:Invent上实力出镜？

日前，恩智浦半导体在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的AWS服务，展示了微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网和安全边缘处理应用中的运用。这些对安全边缘处理的支持，可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。

当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求，为此，恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台，提供必要的安全配置、连接和处理能力，为连接AWS的边缘处理设备提供支持并创造条件。

恩智浦在AWS re:Invent大会上展示的应用包括：

通过AWS云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别
边缘设备与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝集成
安全设备配置和容器软件认证
恩智浦的工业Linux平台OpenIL，支持时间敏感型网络（TSN）和基于AWS Greengrass的处理
物联网边缘网关，支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接

恩智浦资深副总裁Tareq Bustami表示：“恩智浦为构建物联网解决方案提供了广泛的MCU和MPU产品组合。与包括AWS Greengrass在内的AWS IoT服务的连接为构建强大、灵活并且安全高效的系统提供了有力保障。”

恩智浦还在re:Invent大会的Builders Fair上，展示了基于Layerscape的物联网和边缘处理解决方案，这些方案包括：

物联网和边缘网关
面向工业物联网的工业Linux和TSN
AWS Greengrass集成
基于AWS云端持续训练和本地推理的面部识别